მაღალი სიზუსტით ლაზერული ჭრის ტექნოლოგია ფართოდ გამოიყენება, როგორიცაა მასალების დამუშავება, ბიოსამედიცინო, მობილური ტელეფონების ციფრული, ელექტრონული კომპონენტების წარმოება და სხვა ზუსტი სფეროები.ლაზერული მიკროხვრელის ჩამოსხმა არის ლაზერული სხივის მაღალი ენერგიის, მაღალი სიმძლავრის, მაღალი სხივის ხარისხის მახასიათებლების გამოყენება, ლაზერის სხივის ენერგიისა და დროის კონტროლით, მასალა თბება დნობის წერტილამდე და აორთქლების წერტილამდე, შემდეგ კი პაწაწინა ხვრელების წარმოქმნა. ჭრის ან ბურღვის ეფექტის მისაღწევად.
ლაზერული მიკროდამუშავების უპირატესობები:
იმის გამო, რომ ლაზერის სხივის ლაქა ძალიან მცირეა, შეუძლია მიაღწიოს პაწაწინა ხვრელებს და საჭრელ პირს, სიზუსტე შეიძლება მიაღწიოს მიკრონის დონეს, ტრადიციულ მექანიკურ ხელსაწყოსთან შედარებით, შეუძლია გააცნობიეროს უკონტაქტო დამუშავება და ასევე აქვს მაღალი სიჩქარის დამუშავების მახასიათებლები. დამუშავების მაღალი სიზუსტე და ეფექტურობა.ლაზერული მიკროფოროვანი მოწყობილობა აღჭურვილია ლაზერული მიკროდამუშავების პროგრამული სისტემით და მთელი პროცესი კონტროლდება კომპიუტერით.ლაზერის სხივის ენერგიის ზომა, დროის სიგრძე და პოზიცია ზუსტად შეიძლება იყოს კონტროლირებადი და პროცესის კონტროლის ზუსტი კონტროლი შეიძლება განხორციელდეს.
ლაზერული მიკროდამუშავების გამოყენება:
ბიომედიცინის სფეროში ლაზერული მიკროფოროვანი დამუშავება ხშირად გამოიყენება მიკროფლუიდური ჩიპების, მიკრონემსების და სხვა მოწყობილობების ლაზერული მიკროდამუშავებისას.ელექტრონული მოწყობილობების სფეროში ლაზერული მიკროდამუშავება ძირითადად გამოიყენება ელექტროდების ხვრელებში, რეზისტორებსა და სხვა მიკრო მოწყობილობებში.ზუსტი ხელსაწყოების დარგში ძირითადად გამოიყენება მიკრო ოპტიკური ბოჭკოების, მიკროლინზებისა და სხვა მოწყობილობებისთვის;მობილური ტელეფონების ციფრული სფეროში, ძირითადად გამოიყენება ყურის ხვრელისთვის, რქის ბადის ჩამოსხმისთვის.
ასევე არსებობს სხვადასხვა მასალები, რომლებიც გამოიყენება ლაზერული მიკროხვრელების დამუშავებისთვის, როგორიცაა ლითონები, არალითონები, პლასტმასი, კერამიკა, მინა და სხვა მასალები.MEN-LUCK არის საწარმო, რომელიც სპეციალიზირებულია ლაზერული მიკროდამუშავების მოწყობილობების წარმოებაში.სხვადასხვა მოდელს შეუძლია დააკმაყოფილოს მიკრო ხვრელების დამუშავების მოთხოვნები, როგორიცაა ზუსტი დინამიკის ბადე ლაზერული საჭრელი მანქანა და ა.შ., დამატებითი დეტალებიზუსტი ლაზერული ჭრის მოწყობილობაშეგიძლიათ იპოვოთ აქ!
გამოქვეყნების დრო: აპრ-13-2023