ყველა თხელი ფილმის მზის უჯრედების მასალებს შორის, CIGS (სპილენძის ინდიუმ გალიუმის სელენი) მზის უჯრედს აქვს ხილული სინათლის შთანთქმის ყველაზე მაღალი კოეფიციენტი, ხოლო ნედლეულის მოხმარება გაცილებით დაბალია, ვიდრე ტრადიციული კრისტალური სილიკონის მზის უჯრედების მოხმარება.კრისტალური სილიკონის მზის უჯრედებთან შედარებით მაღალი ეფექტურობითა და მაღალი ღირებულებით და ამორფული სილიკონის მზის უჯრედებთან შედარებით დაბალი ეფექტურობითა და დაბალი ღირებულებით, CIGS მზის უჯრედებს აქვთ მრავალი უპირატესობა მაღალი ეფექტურობის, დაბალი ღირებულებისა და ხანგრძლივობის.ეს არის ყველაზე პერსპექტიული მაღალი ეფექტურობის თხელი ფირის მზის უჯრედები, რათა შეამციროს ფოტოელექტრული ენერგიის წარმოების ღირებულება და მას შეუძლია სრულად გამოიყენოს ჩინეთის მდიდარი ინდიუმის რესურსები, ეს არის ერთგვარი განახლებადი ენერგიის ტექნოლოგია, რომელიც ნამდვილად შეესაბამება ეროვნული დებულებების დებულებებს. კანონები და რეგულაციები და შესაფერისია ჩინეთის ეროვნული პირობებისთვის და აქვს განვითარების ფართო პერსპექტივები.
Picosecond ლაზერული ჭრის მანქანას აქვს ძალიან მაღალი პიკური სიმძლავრე მისი მოკლე პულსის სიგანის გამო, მხოლოდ რამდენიმე პიკოწამში.ეს ძალიან შესაფერისია მზის თხელი ფირის უჯრედის მასალების ამოსაჭრელად და დასაწერად.როდესაც ის ურთიერთქმედებს მასალებთან, აკრავის ნაწილის თერმული ეფექტი ძალიან მცირეა, რაც იწვევს "ცივი" დამუშავების ეფექტს, თავიდან აიცილებს არასაჭირო თერმულ ეფექტს, არ არის სითბოს დაზიანებული ზონა და გლუვი კიდეები.ამიტომ, პიკოწამიანი ლაზერი შეიძლება გამოყენებულ იქნას მაღალი სიზუსტით დამუშავებისთვის.პიკოწამიანი ლაზერის ტალღის სიგრძე მერყეობს ინფრაწითელიდან ულტრაიისფერამდე.მას შეუძლია მასალების ფართო სპექტრის დამუშავება და შესაფერისია მრავალი აპლიკაციისთვის.
გლობალური პერსპექტივიდან, მზის ენერგიის ტექნოლოგიისა და სხვადასხვა სფეროს კომბინაცია ენერგიულია.დაწყებული მაღალი დამატებული ღირებულების სფეროებიდან, როგორიცაა შენობები, ავტომობილები, სამომხმარებლო ელექტრონიკა სატელიტებამდე, თხელი ფენით მზის ენერგიამ კაცობრიობას აჩვენა მომავალი ენერგიის უსასრულო შესაძლებლობა.Picosecond ლაზერს თავისი შესანიშნავი დამუშავების უნარით ექნება ძალიან მაღალი ბაზრის პერსპექტივა მზის თხელი ფირის უჯრედების დამუშავების სფეროში.
გამოქვეყნების დრო: ივლის-06-2021