English

ავტო ნაწილების გადაწყვეტილებები

UV ლაზერული საჭრელი მანქანა გამორჩეული სურათი
  • UV ლაზერული საჭრელი მანქანა

UV ლაზერული საჭრელი მანქანა

Მოკლე აღწერა:

ულტრაიისფერი ლაზერული საჭრელი მანქანა ძირითადად გამოიყენება ზუსტი ლაზერული მიკროდამუშავებისთვის, როგორიცაა ლაზერული ჭრა, ბურღვა, სკრიპტი, ბრმა გრავირება და სხვა.


  • მცირე ჭრის ნაკერის სიგანე:15-30 მმ
  • დამუშავების მაღალი სიზუსტე:≤±15 მმ
  • კარგი ხარისხის ჭრილობა:გლუვი ჭრილობა, მცირე სიცხეზე დაზიანებული ზონა, ნაკლები ბურუსი და კიდეები
  • ზომის დახვეწა:პროდუქტის მინიმალური ზომაა 20 მმ

    • პროდუქტის დეტალი

    UV ლაზერული საჭრელი მანქანა
    ულტრაიისფერი ლაზერული საჭრელი მანქანა ძირითადად გამოიყენება PCB ლაზერული სეგმენტაციისა და ბურღვისთვის, კამერის, თითის ანაბეჭდის ამოცნობის მოდულის FPC ჭრისთვის, რბილი და მყარი დაფის საფარის ფირის ფანჯრის გახსნისთვის, ამოსაღებად და მორთვაში, სილიკონის ფოლადის ფურცელზე, კერამიკული ფურცლის ჩაწერისთვის, ულტრა თხელი კომპოზიციური მასალებისთვის. და სპილენძის კილიტა, ალუმინის ფოლგა და, ნახშირბადის ბოჭკოვანი, მინის ბოჭკოვანი, Pet, PI და სხვა ლაზერული ჭრის დამუშავება.ჩვეულებრივი, როგორიცაა სპილენძის კილიტა ანტენის ჭრა და ფორმირება, PCB დაფის ჭრა და ფორმირება, FPC ჭრა და ფორმირება, მინის ბოჭკოს ჭრა და ფორმირება, ფირის ჭრა და ფორმირება, მოოქროვილი ზონდის ფორმირება და ა.შ.

    Ტექნიკური პარამეტრები:

    მუშაობის მაქსიმალური სიჩქარე 500 მმ/წმ (X)) 500 მმ/წმ (Y1Y2)) 50 მმ/წმ (Z))
    პოზიციონირების სიზუსტე ±3უმ(X)±3მ(Y1Y2)）；±3უმ(Z))
    1 განმეორებითი პოზიციონირების ზუსტი ±1მ(X))±1უმ(Y1Y2)；±1მ(Z))
    1 დამუშავების მასალა FPC & PCB & PET & PI & სპილენძის კილიტა & ალუმინის ფოლგა & ნახშირბადის ბოჭკოვანი & მინის ბოჭკოვანი & კომპოზიტური მასალა & კერამიკა და სხვა მასალები
    მასალის კედლის სისქე 0~1.0±0.02 მმ;
    თვითმფრინავის დამუშავების დიაპაზონი 400 მმ * 350 მმ;
    ლაზერის ტიპი UV ბოჭკოვანი ლაზერი;
    1 ლაზერის ტალღის სიგრძე 355±5ნმ;
    1 ლაზერის სიმძლავრე ნანოწამი და პიკოწამი, 10W & 15W ვარიანტისთვის
    1 ლაზერული სიხშირე 10-300KHz
    1 დენის სტაბილურობა < ± 3% (უწყვეტი ოპერაცია 12 საათის განმავლობაში);
    1 კვების ბლოკი 220V±10%,50Hz/60Hz;AC 20A(მთავარი ამომრთველი)
    1 ფაილის ფორმატი DXF, DWG & Gebar;
    ზომები 1200 მმ * 1400 მმ * 1800 მმ;
    აღჭურვილობის წონა 1500 კგ;

    ნიმუშის გამოფენა:

    სურათი 10

    განაცხადის ფარგლები
    PCB ლაზერული გაყოფა და ბურღვა;კამერის და თითის ანაბეჭდის იდენტიფიკაციის მოდული FPC ჭრა;ფირის ფანჯრების დაფარვა და მყარი და რბილი შემაკავშირებელი ფირფიტის ამოხსნა და მორთვა;სილიკონის ფოლადის ფურცელი და კერამიკა;ულტრა თხელი კომპოზიტური მასალა და სპილენძის ფოლგა და ალუმინის ფოლგა და ნახშირბადის ბოჭკოვანი და მინის ბოჭკოვანი და Pet & PI ლაზერული ჭრის დამუშავება.

    მაღალი სიზუსტის დამუშავება
    მცირე საჭრელი ნაკერის სიგანე: 15 ~ 35 მმ
    o მაღალი დამუშავების სიზუსტე ≤ 10უმ
    ო კარგი ხარისხის ჭრილობა: გლუვი ჭრილობა და მცირე სიცხეზე დაზიანებული ზონა და ნაკლები ბურუსი
    ო ზომის დახვეწა: პროდუქტის მინიმალური ზომა 50მმ

    ძლიერი ადაპტაციის უნარი
    ო აქვს ლაზერული ჭრის, ბურღვის, სკრიპტის, ბრმა გრავირების და სხვა დახვეწილი დამუშავების ტექნოლოგიის უნარი თვითმფრინავისა და ჩვეულებრივი მრუდი ზედაპირის ინსტრუმენტებისთვის
    ო შეუძლია FPC & PCB & PET & PI & სპილენძის ფოლგა & ალუმინის ფოლგა & ნახშირბადის ბოჭკოვანი & მინის ბოჭკოვანი & კომპოზიტური მასალა & კერამიკა და სხვა მასალები
    o უზრუნველყოთ თვითგანვითარებული პირდაპირი დისკის XY სუპერპოზიციის ტიპი და გაყოფილი ტიპის ფიქსირებული განლაგების ზუსტი მოძრაობის პლატფორმა და ავტომატური დატვირთვისა და გადმოტვირთვის სისტემა ვარიანტისთვის
    o უზრუნველყოს ორმხრივი CCD ხედვის ადგილმდებარეობის წინასწარი სკანირების ფუნქცია და სამიზნის დაჭერისა და მდებარეობის ავტომატური დაჭერა
    ო აღჭურვილია ზუსტი ვაკუუმური ადსორბციული მოწყობილობებით და მტვრის მოსაშორებელი მილსადენის სისტემით
    o აღჭურვილია თვითგანვითარებული 2D & 2.5D CAM პროგრამული სისტემით ლაზერული მიკროდამუშავებისთვის

    მოქნილი დიზაინი
    ო დაიცავით ერგონომიკის დიზაინის კონცეფცია, ეს არის დახვეწილი და ლაკონური
    o პროგრამული და აპარატურის ფუნქციების კომბინაცია მოქნილია, მხარს უჭერს პერსონალიზებული ფუნქციების კონფიგურაციას და წარმოების ინტელექტუალურ მენეჯმენტს
    o დადებითი და ინოვაციური დიზაინის მხარდაჭერა კომპონენტის დონიდან სისტემის დონეზე
    o ღია ტიპის კონტროლი, ლაზერული მიკრო-დამუშავების პროგრამული სისტემა, მარტივი მუშაობა და ინტუიციური ინტერფეისი

    ტექნიკური სერთიფიკატი
    ო CE
    ო ISO9001
    ო IATF16949

  • წინა:
  • შემდეგი:
    • დაწერეთ თქვენი მესიჯი აქ და გამოგვიგზავნეთ

    დაკავშირებული სიახლეები

    დააჭირეთ Enter საძიებლად ან ESC დახურვისთვის